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上海楹點檢測設備有限公司
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OmniScan X3相控陣探傷儀
產品介紹
相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強大的聚焦功能得到了較大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能，迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰，并提升您的潛力，為較廣泛的應用開發新程序。
提供創新型TFM功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
信心滿滿，昭然可見
相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。 其性能強大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和**可視化能力，在其高質量成像功能的支持下，可使您較加充滿信心地完成檢測。
提前確認TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍
聲學影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
用PCI查看您**了什么
我們創新性的無振幅實時相位相干成像(PCI)提高了對小缺陷的靈敏度和在噪聲材料中的穿透力，同時簡化了設置和尺寸調整。從MXU 5.10開始，可用于OmniScan X3 64探傷儀。
受益于64晶片脈沖發生器相控陣技術
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點處的分辨率。
向右滑動：使用32通道OmniScan X3探傷儀和64晶片探頭（5L64-A32型號）獲得的圖像。雖然這個S掃描是高質量圖像，但是其分辨率反映了以下事實：只有中間32個晶片可用于聚焦法則。
向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀使用一個全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像，在焦點處提供了較好的PA分辨率，可使您較輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示。
實現全部128晶片孔徑TFM（全聚焦方式）
新一代電子設備使TFM成像成為可能，TFM成像可為較小的缺陷指示提供較好的聚焦能力，并改善了信噪比（SNR）。 OmniScan X3 型號提供128晶片孔徑的能力，增強了圖像清晰度。
向右滑動：該TFM圖像使用OmniScan X3 32通道型號和一個128晶片探頭（3.5L128-I4型號）的64個晶片獲得。
向左滑動：OmniScan X3 64探傷儀可使我們使用我們的3.5 MHz、128晶片I4探頭的全部128晶片孔徑采集這張圖像。 請注意這張圖像提高的分辨率和降低的背景噪音。